为更好地交流集成电路
设计经验,分享最新的工艺发展动态,加快相关技术服务升级,日前,由集成电路中心主办的2011MPW年会在上海裕景大饭店隆重举行。来自全国各地的IC设计企业和科研院所代表共100余人参加了会议。
本次年会介绍了“十二五”期间上海集成电路设计的技术发展路线、相关研究成果和发展动态。集成电路中心根据多年来在多项目晶元(
MPW)服务过程中,尤其是在对中小企业和科研究所的MPW服务中积累的经验,结合当前工艺发展趋势,和与会者探讨了MPW服务如何降低门槛、提高水平,以及如何更好地为中小企业和科研院所服务,从而促进企业自主创新等问题;介绍了中心在MPW服务中所建立的完善的技术服务体系和丰富的MPW流片工艺,以及服务模式上的创新举措;同时,发布了中心2010年MPW服务情况及2011年服务计划。会上,来自台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)、中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)、Global foundries、宏力半导体(GSMC)四家代工厂代表分别介绍了相关的发展规划、工艺发展情况、技术特点和对MPW业务的支持情况。其中,TSMC代表表示,2010年通过与集成电路中心的合作已成功开展了65nm的MPW业务,预计2011年将是55nm产品的导入时间。
据悉,集成电路中心已为业界提供了
10年的MPW服务,拥有国内首家提供MPW拼接以及远程登录的公共服务平台,服务客户300多家,服务项目逾2000个,关键共性技术达到65mm水平,服务区域覆盖全国16个省市,在上海集成电路设计产业发展中占有重要地位。 (集成电路中心)